창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S-80840ANUP-ED4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S-80840ANUP-ED4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-89 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S-80840ANUP-ED4 | |
관련 링크 | S-80840AN, S-80840ANUP-ED4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
35MS722MEFC6.3X7 | 22µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 85°C | 35MS722MEFC6.3X7.pdf | ||
1N5341B | DIODE ZENER 6.2V 5W T18 | 1N5341B.pdf | ||
S0603-3N3G3E | 3.3nH Unshielded Wirewound Inductor 700mA 100 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-3N3G3E.pdf | ||
ST334 | ST334 ST SOP8 | ST334.pdf | ||
S5G5127B01-DO | S5G5127B01-DO SAMSUNG DIP-40 | S5G5127B01-DO.pdf | ||
LMH6636MAX | LMH6636MAX NS SOP8 | LMH6636MAX.pdf | ||
374035 | 374035 PHI SMD or Through Hole | 374035.pdf | ||
TLP181 (GB | TLP181 (GB TOS SMD or Through Hole | TLP181 (GB.pdf | ||
C31002 | C31002 HUAJIN DIP8 | C31002.pdf | ||
DS18288 | DS18288 AMD CDIP24 | DS18288.pdf | ||
SA5214D-T | SA5214D-T PHILIPS SMD or Through Hole | SA5214D-T.pdf |