창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S-80835CNNB-B8U-T2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S-80835CNNB-B8U-T2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT23-4 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S-80835CNNB-B8U-T2 | |
관련 링크 | S-80835CNN, S-80835CNNB-B8U-T2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 402F37422IKT | 37.4MHz ±20ppm 수정 8pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F37422IKT.pdf | |
![]() | LT1375HVCS8. | LT1375HVCS8. LT SOP-8 | LT1375HVCS8..pdf | |
![]() | TFA9843BJ/N1,112 | TFA9843BJ/N1,112 NXP SMD or Through Hole | TFA9843BJ/N1,112.pdf | |
![]() | TLV271CDBV | TLV271CDBV TI SOT23-5 | TLV271CDBV.pdf | |
![]() | SPP07N50C3 | SPP07N50C3 INF TO-220 | SPP07N50C3.pdf | |
![]() | ES2260M | ES2260M ESS SMD or Through Hole | ES2260M.pdf | |
![]() | 5022-150M-S | 5022-150M-S ORIGINAL SMD or Through Hole | 5022-150M-S.pdf | |
![]() | LS501J | LS501J N/A SOP | LS501J.pdf | |
![]() | YN-LD-N154 | YN-LD-N154 ORIGINAL SMD or Through Hole | YN-LD-N154.pdf | |
![]() | TDA1512 | TDA1512 PHI ZIP | TDA1512.pdf | |
![]() | HA8070 | HA8070 HIT SOP | HA8070.pdf | |
![]() | RS1M (FR107) | RS1M (FR107) PHILIPS DO-214AC | RS1M (FR107).pdf |