창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S-80832CNMC-B8R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S-80832CNMC-B8R | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT23-5 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S-80832CNMC-B8R | |
관련 링크 | S-80832CN, S-80832CNMC-B8R 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | BFC247966513 | 0.051µF Film Capacitor 200V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.728" L x 0.256" W (18.50mm x 6.50mm) | BFC247966513.pdf | |
![]() | NW202 | NW202 ORIGINAL BGA | NW202.pdf | |
![]() | U5602QP | U5602QP TI PLCC28 | U5602QP.pdf | |
![]() | D85C50-7 | D85C50-7 INTEL CDIP28 | D85C50-7.pdf | |
![]() | TS3L500AE | TS3L500AE TI QFN | TS3L500AE.pdf | |
![]() | TISP3380F3SL-S | TISP3380F3SL-S BOURNS SMD or Through Hole | TISP3380F3SL-S.pdf | |
![]() | ADP3335ACPZ-3.3-R7 | ADP3335ACPZ-3.3-R7 AD BGA-12D | ADP3335ACPZ-3.3-R7.pdf | |
![]() | MB89259AH-PF-G-BND | MB89259AH-PF-G-BND FUJ sop28 | MB89259AH-PF-G-BND.pdf | |
![]() | TBC847B | TBC847B TOSHIBA SOT-23 | TBC847B.pdf | |
![]() | TLE4990 E6782 | TLE4990 E6782 Infineon SMD or Through Hole | TLE4990 E6782.pdf | |
![]() | B562N-14GF-U003 | B562N-14GF-U003 ESGTTECHNICALCO SMD or Through Hole | B562N-14GF-U003.pdf |