창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S-80831CNNB-B8Q | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S-80831CNNB-B8Q | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SC-82AB | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S-80831CNNB-B8Q | |
| 관련 링크 | S-80831CN, S-80831CNNB-B8Q 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | E32D161HPN123MDA5M | 12000µF 160V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 15.8 mOhm 2000 Hrs @ 105°C | E32D161HPN123MDA5M.pdf | |
![]() | p2s56d40btp | p2s56d40btp MIRA SSOP-66 | p2s56d40btp.pdf | |
![]() | M93C66-WMN6PT | M93C66-WMN6PT ST SOP8 | M93C66-WMN6PT.pdf | |
![]() | C2012X7R1H223KT | C2012X7R1H223KT TDK SMD or Through Hole | C2012X7R1H223KT.pdf | |
![]() | TLP639JF | TLP639JF TOS SMD DIP | TLP639JF.pdf | |
![]() | TMS470R1VF67A | TMS470R1VF67A TI BGA | TMS470R1VF67A.pdf | |
![]() | CMI451616U1R8KT | CMI451616U1R8KT Fenghua SMD | CMI451616U1R8KT.pdf | |
![]() | APL3511CBI-TRG | APL3511CBI-TRG ANPEC SOT23-5 | APL3511CBI-TRG.pdf | |
![]() | EKIN2-960TR | EKIN2-960TR M/A-COM SMD | EKIN2-960TR.pdf | |
![]() | 6BS/23 | 6BS/23 INFINEON SOT-23 | 6BS/23.pdf | |
![]() | 15KE400AR0 | 15KE400AR0 sanken 1250tr | 15KE400AR0.pdf | |
![]() | DG485AK/883C | DG485AK/883C SIL CDIP18 | DG485AK/883C.pdf |