창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S-80830CLMC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S-80830CLMC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23-5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S-80830CLMC | |
| 관련 링크 | S-8083, S-80830CLMC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SMBJ54A | TVS DIODE 54VWM 87.1VC SMB | SMBJ54A.pdf | |
![]() | RCL12256K80JNEG | RES SMD 6.8K OHM 2W 2512 WIDE | RCL12256K80JNEG.pdf | |
![]() | SUR50N024-09P | SUR50N024-09P VISHAY SMD or Through Hole | SUR50N024-09P.pdf | |
![]() | 898-3-R110 | 898-3-R110 Beckman DIP16 | 898-3-R110.pdf | |
![]() | 78L88A | 78L88A IORF SMD | 78L88A.pdf | |
![]() | XC2S150-5FGG456I | XC2S150-5FGG456I XILINX BGA | XC2S150-5FGG456I.pdf | |
![]() | LCMXO 640C | LCMXO 640C ORIGINAL TQFP144 | LCMXO 640C.pdf | |
![]() | NJM2777D | NJM2777D JRC DIP-14 | NJM2777D.pdf | |
![]() | MAX6740XKRED3 | MAX6740XKRED3 MAXIM 5SC-70 | MAX6740XKRED3.pdf | |
![]() | MCPX X3 D3 | MCPX X3 D3 NVIDIA SMD or Through Hole | MCPX X3 D3.pdf | |
![]() | PT571006 | PT571006 ORIGINAL DIP | PT571006.pdf | |
![]() | KK400A600V | KK400A600V SanRexPak SMD or Through Hole | KK400A600V.pdf |