창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S-80830ANUP-EDT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S-80830ANUP-EDT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S-80830ANUP-EDT | |
| 관련 링크 | S-80830AN, S-80830ANUP-EDT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CPF0402B40K2E1 | RES SMD 40.2KOHM 0.1% 1/16W 0402 | CPF0402B40K2E1.pdf | |
![]() | ESH1M | ESH1M ORIGINAL DO-214AC | ESH1M.pdf | |
![]() | 250LSQ1200M36X83 | 250LSQ1200M36X83 RUBYCON SMD or Through Hole | 250LSQ1200M36X83.pdf | |
![]() | Si8231AB-B-IS1 | Si8231AB-B-IS1 SiliconLabs NBSOIC16 | Si8231AB-B-IS1.pdf | |
![]() | 25LC0808E/SN | 25LC0808E/SN Microchip SOP-8 | 25LC0808E/SN.pdf | |
![]() | LTC3406ABES5-2#PBF | LTC3406ABES5-2#PBF LTC SOT23-5 | LTC3406ABES5-2#PBF.pdf | |
![]() | CC2591RGKR | CC2591RGKR TI SMD or Through Hole | CC2591RGKR.pdf | |
![]() | MNR34J5AJ220 | MNR34J5AJ220 ROHM 4(1206) | MNR34J5AJ220.pdf | |
![]() | BPF-B140N+ | BPF-B140N+ MINI-CIRCUITS nlu | BPF-B140N+.pdf | |
![]() | ADS5542IPAP | ADS5542IPAP TI SMD or Through Hole | ADS5542IPAP.pdf | |
![]() | KIA2023 | KIA2023 KEC TO-92 | KIA2023.pdf | |
![]() | NCP1402SN30T1G/DAF TEL:82766440 | NCP1402SN30T1G/DAF TEL:82766440 ON SMD or Through Hole | NCP1402SN30T1G/DAF TEL:82766440.pdf |