창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S-80830ANNP-EDT-T1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S-80830ANNP-EDT-T1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT323-4 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S-80830ANNP-EDT-T1 | |
관련 링크 | S-80830ANN, S-80830ANNP-EDT-T1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MP930-3.30-1% | RES 3.3 OHM 30W 1% TO220 | MP930-3.30-1%.pdf | |
![]() | SP00677DT | SP00677DT AD SOP | SP00677DT.pdf | |
![]() | 9328HM9018 | 9328HM9018 TOKO SMD or Through Hole | 9328HM9018.pdf | |
![]() | 74ACS1004N | 74ACS1004N TI DIP-14 | 74ACS1004N.pdf | |
![]() | SPM0410HR5H-PB-T | SPM0410HR5H-PB-T KNOWLES SMD or Through Hole | SPM0410HR5H-PB-T.pdf | |
![]() | 24LC256Wsi27 | 24LC256Wsi27 TI SMD or Through Hole | 24LC256Wsi27.pdf | |
![]() | 4054BF | 4054BF SGS CDIP-16 | 4054BF.pdf | |
![]() | CXD2991 | CXD2991 SONY BGA | CXD2991.pdf | |
![]() | 3386X 250K POT | 3386X 250K POT BOURNS SMD or Through Hole | 3386X 250K POT.pdf | |
![]() | JRC2445 | JRC2445 JRC SOP-8 | JRC2445.pdf | |
![]() | SK25-TR | SK25-TR PANJIT DO-214AA | SK25-TR.pdf |