창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S-80829ANUP-EDS-T2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S-80829ANUP-EDS-T2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S-80829ANUP-EDS-T2 | |
관련 링크 | S-80829ANU, S-80829ANUP-EDS-T2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F406X3AAR | 40.61MHz ±15ppm 수정 10pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F406X3AAR.pdf | |
![]() | 22KNJ | 22KNJ ORIGINAL SOP16 | 22KNJ.pdf | |
![]() | RH5VD27CA-TR | RH5VD27CA-TR RICOH SOT23-5 | RH5VD27CA-TR.pdf | |
![]() | XC2VP40-FGG676I | XC2VP40-FGG676I XILINX BGA | XC2VP40-FGG676I.pdf | |
![]() | 014-24738 | 014-24738 LTNEAR DIP16 | 014-24738.pdf | |
![]() | K9LAG08UOB | K9LAG08UOB SAMSNUG TSOP | K9LAG08UOB.pdf | |
![]() | RN731JTTDK1181 | RN731JTTDK1181 KOA SMD or Through Hole | RN731JTTDK1181.pdf | |
![]() | ADM1027S | ADM1027S AD SSOP | ADM1027S.pdf | |
![]() | MB89537APF-G-4 | MB89537APF-G-4 FUJI QFP | MB89537APF-G-4.pdf | |
![]() | F861AG563K310C | F861AG563K310C KEMET SMD or Through Hole | F861AG563K310C.pdf | |
![]() | NC7SZXXXM5X | NC7SZXXXM5X Fairchild SOT23-5 | NC7SZXXXM5X.pdf | |
![]() | MT29E32G08AMAAAC4 | MT29E32G08AMAAAC4 Micron VLGA52 | MT29E32G08AMAAAC4.pdf |