창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S-80827CLNB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S-80827CLNB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-343 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S-80827CLNB | |
| 관련 링크 | S-8082, S-80827CLNB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ADUM1301WSRWZ-RL | General Purpose Digital Isolator 2500Vrms 3 Channel 1Mbps 25kV/µs CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | ADUM1301WSRWZ-RL.pdf | |
![]() | MC14075B/BCAJC | MC14075B/BCAJC MOT DIP | MC14075B/BCAJC.pdf | |
![]() | 74HCT1G126GW-G | 74HCT1G126GW-G NXP SOT353 | 74HCT1G126GW-G.pdf | |
![]() | P541G072TS/TOSG4754,112 | P541G072TS/TOSG4754,112 NXP SMD or Through Hole | P541G072TS/TOSG4754,112.pdf | |
![]() | BCP55M | BCP55M SIEMNS SMD or Through Hole | BCP55M.pdf | |
![]() | LZN4-5VDC | LZN4-5VDC TAKAMISAWA SMD or Through Hole | LZN4-5VDC.pdf | |
![]() | HG73C219H01FMU | HG73C219H01FMU ORIGINAL DIP | HG73C219H01FMU.pdf | |
![]() | TK11232BMCL | TK11232BMCL TOKO SOP-6 | TK11232BMCL.pdf | |
![]() | TMP87CM14N-5AH2 | TMP87CM14N-5AH2 TOSH DIP64 | TMP87CM14N-5AH2.pdf | |
![]() | 0402CS-7N5XBLC | 0402CS-7N5XBLC COILCRAFT SMD or Through Hole | 0402CS-7N5XBLC.pdf | |
![]() | 77352 | 77352 MAGNETICS SMD or Through Hole | 77352.pdf |