창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S-80827CLNB-B6S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S-80827CLNB-B6S | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SC-82 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S-80827CLNB-B6S | |
| 관련 링크 | S-80827CL, S-80827CLNB-B6S 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ERA-6AEB4223V | RES SMD 422K OHM 0.1% 1/8W 0805 | ERA-6AEB4223V.pdf | |
![]() | RC0805FR-071R02L | RES SMD 1.02 OHM 1% 1/8W 0805 | RC0805FR-071R02L.pdf | |
![]() | ERJ-S12F1130U | RES SMD 113 OHM 1% 3/4W 1812 | ERJ-S12F1130U.pdf | |
![]() | MB87076PF-G-BND | MB87076PF-G-BND FUJITSU SOP | MB87076PF-G-BND.pdf | |
![]() | TH5010.2C/PDIP16 | TH5010.2C/PDIP16 THESYS SMD or Through Hole | TH5010.2C/PDIP16.pdf | |
![]() | 210895/ | 210895/ MOTOROLA SOP | 210895/.pdf | |
![]() | PT7743N | PT7743N TI SMD or Through Hole | PT7743N.pdf | |
![]() | T491D686M020AS | T491D686M020AS KEMET SMD or Through Hole | T491D686M020AS.pdf | |
![]() | ML4652CP | ML4652CP ML DIP | ML4652CP.pdf | |
![]() | SAB80C166WMT4CUST | SAB80C166WMT4CUST SIEMENS SMD or Through Hole | SAB80C166WMT4CUST.pdf | |
![]() | CN1405C | CN1405C ST TSOP | CN1405C.pdf | |
![]() | DLA11 C-TR | DLA11 C-TR SANYO 1808 | DLA11 C-TR.pdf |