창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S-80827CLNB-B6M-T2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S-80827CLNB-B6M-T2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SC-82AB | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S-80827CLNB-B6M-T2 | |
| 관련 링크 | S-80827CLN, S-80827CLNB-B6M-T2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 157.5700.5501 | FUSE STRIP 50A 48VDC BOLT MOUNT | 157.5700.5501.pdf | |
![]() | ISC1812ER181J | 180µH Shielded Wirewound Inductor 111mA 5.72 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | ISC1812ER181J.pdf | |
![]() | MBA02040C4129FC100 | RES 41.2 OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C4129FC100.pdf | |
![]() | 4481D | 4481D ORIGINAL QFP | 4481D.pdf | |
![]() | 2430B3NZAC | 2430B3NZAC TI BGA | 2430B3NZAC.pdf | |
![]() | 216DCHHAFA22E M6-C16H | 216DCHHAFA22E M6-C16H ATI BGA | 216DCHHAFA22E M6-C16H.pdf | |
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![]() | N2575S-ADJ | N2575S-ADJ NIKO TO-263 | N2575S-ADJ.pdf | |
![]() | M29F400BT70N1E | M29F400BT70N1E ST TSOP48 | M29F400BT70N1E.pdf | |
![]() | ROC04-31KC | ROC04-31KC MITSUMI QFP | ROC04-31KC.pdf | |
![]() | DAC0834 | DAC0834 NS DIP | DAC0834.pdf |