창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S-80826CLNB-B6L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S-80826CLNB-B6L | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S-80826CLNB-B6L | |
관련 링크 | S-80826CL, S-80826CLNB-B6L 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
TS147F11CET | 14.7456MHz ±10ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS147F11CET.pdf | ||
SIT5001AI-2E-28E0-40.000000T | OSC XO 2.8V 40MHZ OE | SIT5001AI-2E-28E0-40.000000T.pdf | ||
CRGV0603F464K | RES SMD 464K OHM 1% 1/10W 0603 | CRGV0603F464K.pdf | ||
TMP87CS71F-1V25 | TMP87CS71F-1V25 TOSHIBA QFP | TMP87CS71F-1V25.pdf | ||
UPC3504 | UPC3504 NEC TO-220 | UPC3504.pdf | ||
FTRJ8519U1GNL | FTRJ8519U1GNL FINISAR SMD or Through Hole | FTRJ8519U1GNL.pdf | ||
DALRN55C1651F | DALRN55C1651F DAL RES | DALRN55C1651F.pdf | ||
M38B59MFH-E110FP | M38B59MFH-E110FP MIT QFP | M38B59MFH-E110FP.pdf | ||
PFU8576CT | PFU8576CT NXP SOP | PFU8576CT.pdf | ||
A3P400-1FG256 | A3P400-1FG256 ACTEL FBGA256 | A3P400-1FG256.pdf | ||
RE3-250V4R7MG3 | RE3-250V4R7MG3 ELNA DIP | RE3-250V4R7MG3.pdf | ||
851-93-004-10-002000 | 851-93-004-10-002000 MILL-MAX SMD or Through Hole | 851-93-004-10-002000.pdf |