창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S-80825CLUA-B6K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S-80825CLUA-B6K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT89 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S-80825CLUA-B6K | |
| 관련 링크 | S-80825CL, S-80825CLUA-B6K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRT188C80G106ME13D | 10µF 4V 세라믹 커패시터 X6S 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRT188C80G106ME13D.pdf | |
![]() | MAX2055EUP+T | MAX2055EUP+T MAXIM TSSOP | MAX2055EUP+T.pdf | |
![]() | LMV3241Q1 | LMV3241Q1 TI SOIC14 | LMV3241Q1.pdf | |
![]() | PT4881A | PT4881A TI SMD or Through Hole | PT4881A.pdf | |
![]() | SN75234 | SN75234 TI DIP | SN75234.pdf | |
![]() | TLP781(GB,LF6,F) | TLP781(GB,LF6,F) TOSHIBA DIP | TLP781(GB,LF6,F).pdf | |
![]() | ESC023M-15 PB-FREE | ESC023M-15 PB-FREE FUJI TO-3PF | ESC023M-15 PB-FREE.pdf | |
![]() | DS232A+ | DS232A+ DALLAS SMD or Through Hole | DS232A+.pdf | |
![]() | BTX64-600R | BTX64-600R PHILIPS TO-48 | BTX64-600R.pdf | |
![]() | STAC9202X5 | STAC9202X5 SIGMATEL QFP | STAC9202X5.pdf | |
![]() | KTC1969 | KTC1969 KEC TO-220 | KTC1969.pdf |