창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S-80825CLMC-B6K-T2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S-80825CLMC-B6K-T2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S-80825CLMC-B6K-T2 | |
관련 링크 | S-80825CLM, S-80825CLMC-B6K-T2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F38022ILT | 38MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38022ILT.pdf | |
![]() | SIT8209AI-82-33E-155.520000Y | OSC XO 3.3V 155.52MHZ OE | SIT8209AI-82-33E-155.520000Y.pdf | |
![]() | CRCW25126K80FKEHHP | RES SMD 6.8K OHM 1% 1.5W 2512 | CRCW25126K80FKEHHP.pdf | |
![]() | RN73C1J1K58BTG | RES SMD 1.58KOHM 0.1% 1/16W 0603 | RN73C1J1K58BTG.pdf | |
![]() | RA13H3340M-101 | RA13H3340M-101 MIT H2S | RA13H3340M-101.pdf | |
![]() | TDA3682ST/N1,112 | TDA3682ST/N1,112 NXP TDA3682ST RDBS13P TU | TDA3682ST/N1,112.pdf | |
![]() | SP9299 | SP9299 TI SMD or Through Hole | SP9299.pdf | |
![]() | S8905PB22 | S8905PB22 AMCC BGA | S8905PB22.pdf | |
![]() | YEM54S | YEM54S NXP SOP-8 | YEM54S.pdf | |
![]() | TC5118165F-60TK | TC5118165F-60TK TOS TSOP | TC5118165F-60TK.pdf | |
![]() | VWRBS2-D48-S12-SIP | VWRBS2-D48-S12-SIP CUI Onlyoriginal | VWRBS2-D48-S12-SIP.pdf | |
![]() | R5F21388CNFP | R5F21388CNFP RENESAS LQFP80 | R5F21388CNFP.pdf |