창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S-80825ANMP-EDN-T2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S-80825ANMP-EDN-T2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT23-5 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S-80825ANMP-EDN-T2 | |
관련 링크 | S-80825ANM, S-80825ANMP-EDN-T2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 1206YD155KAT2A | 1.5µF 16V 세라믹 커패시터 X5R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 1206YD155KAT2A.pdf | |
![]() | BFC237864753 | 0.075µF Film Capacitor 300V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.236" W (26.00mm x 6.00mm) | BFC237864753.pdf | |
![]() | 0V2R6 | 0V2R6 ON SOP-8 | 0V2R6.pdf | |
![]() | S1T3361D01-DOBO(KA33 | S1T3361D01-DOBO(KA33 SAMSUNG SMD or Through Hole | S1T3361D01-DOBO(KA33.pdf | |
![]() | TSB12LV26CA-07CVJ4T | TSB12LV26CA-07CVJ4T TI QFP | TSB12LV26CA-07CVJ4T.pdf | |
![]() | X4045S8I-2.7 | X4045S8I-2.7 Intersil SMD or Through Hole | X4045S8I-2.7.pdf | |
![]() | EC49509BLG-F | EC49509BLG-F E-CMOS SOT23-5 | EC49509BLG-F.pdf | |
![]() | 20fls-rsm1-n-tb | 20fls-rsm1-n-tb jst SMD or Through Hole | 20fls-rsm1-n-tb.pdf | |
![]() | HZS24-2TA | HZS24-2TA HITACHI DO-35 | HZS24-2TA.pdf | |
![]() | MN6755486M8F | MN6755486M8F ORIGINAL QFP | MN6755486M8F.pdf | |
![]() | TAJB224K050RNJ B AVX | TAJB224K050RNJ B AVX AVX SMD | TAJB224K050RNJ B AVX.pdf | |
![]() | 49/S21.28137MHZ | 49/S21.28137MHZ nsk SMD or Through Hole | 49/S21.28137MHZ.pdf |