창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S-80823CLNB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S-80823CLNB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SC-82AB | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S-80823CLNB | |
관련 링크 | S-8082, S-80823CLNB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | UP050CH150J-KEC | 15pF 50V 세라믹 커패시터 C0H 축방향 0.087" Dia x 0.126" L(2.20mm x 3.20mm) | UP050CH150J-KEC.pdf | |
![]() | RCL0406909KFKEA | RES SMD 909K OHM 1/4W 0604 WIDE | RCL0406909KFKEA.pdf | |
![]() | SN74GTL3004DCKR | SN74GTL3004DCKR TI SC70-6 | SN74GTL3004DCKR.pdf | |
![]() | FX8C-100P-SV6/91 | FX8C-100P-SV6/91 HIROSE SMD or Through Hole | FX8C-100P-SV6/91.pdf | |
![]() | MCU UPD78F0513AGB-GAF-AX | MCU UPD78F0513AGB-GAF-AX NEC SMD or Through Hole | MCU UPD78F0513AGB-GAF-AX.pdf | |
![]() | QS7201-80P | QS7201-80P QS DIP-28 | QS7201-80P.pdf | |
![]() | XPC8260ZUIFBB1-200/133/66 | XPC8260ZUIFBB1-200/133/66 FREESCAL BGA | XPC8260ZUIFBB1-200/133/66.pdf | |
![]() | NTD5001NT4G | NTD5001NT4G ON DIP | NTD5001NT4G.pdf | |
![]() | LB3874ET-ADJ | LB3874ET-ADJ ORIGINAL SMD or Through Hole | LB3874ET-ADJ.pdf | |
![]() | SN74LS132DE4 | SN74LS132DE4 TI SOP | SN74LS132DE4.pdf | |
![]() | AS-16.384-18-EXT-SMD-TR | AS-16.384-18-EXT-SMD-TR ORIGINAL SMD | AS-16.384-18-EXT-SMD-TR.pdf |