창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S-80823CLMC-B6IT2G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S-80823CLMC-B6IT2G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S-80823CLMC-B6IT2G | |
관련 링크 | S-80823CLM, S-80823CLMC-B6IT2G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 02151.25TXP | FUSE CERAMIC 1.25A 250VAC 5X20MM | 02151.25TXP.pdf | |
![]() | RC2010FK-0731R6L | RES SMD 31.6 OHM 1% 3/4W 2010 | RC2010FK-0731R6L.pdf | |
![]() | 4114R-2-680 | RES ARRAY 13 RES 68 OHM 14DIP | 4114R-2-680.pdf | |
![]() | MBB02070C1789FCT00 | RES 17.8 OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C1789FCT00.pdf | |
![]() | IS42VS16100C1-10TL | IS42VS16100C1-10TL ISSI TSOP | IS42VS16100C1-10TL.pdf | |
![]() | STGB10NB37LZ | STGB10NB37LZ ST SMD or Through Hole | STGB10NB37LZ.pdf | |
![]() | TMP86P808NG(ZM) | TMP86P808NG(ZM) TOSHIBA DIP30 | TMP86P808NG(ZM).pdf | |
![]() | BI 2-EG08-AN6X-V1131 | BI 2-EG08-AN6X-V1131 TURCK InductiveProximity | BI 2-EG08-AN6X-V1131.pdf | |
![]() | PIC17C44-20 | PIC17C44-20 MIC PLCC44 | PIC17C44-20.pdf | |
![]() | 2SD1001-T2(EK) | 2SD1001-T2(EK) NEC SOT89 | 2SD1001-T2(EK).pdf | |
![]() | D4062G | D4062G NEC SOP | D4062G.pdf |