창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S-80823ANMP-EDL-T2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S-80823ANMP-EDL-T2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT23-5 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S-80823ANMP-EDL-T2 | |
관련 링크 | S-80823ANM, S-80823ANMP-EDL-T2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 12065G104ZAT2A | 0.10µF 50V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12065G104ZAT2A.pdf | |
![]() | FVXO-HC73B-62.208 | 62.208MHz HCMOS VCXO Oscillator Surface Mount 3.3V 47mA Enable/Disable | FVXO-HC73B-62.208.pdf | |
4608X-AP2-272LF | RES ARRAY 4 RES 2.7K OHM 8SIP | 4608X-AP2-272LF.pdf | ||
![]() | 361KD10 | 361KD10 ORIGINAL DIP | 361KD10.pdf | |
![]() | TISP7350H3 | TISP7350H3 TI ZIP3 | TISP7350H3.pdf | |
![]() | BA3839 | BA3839 ROHM DIP18 | BA3839.pdf | |
![]() | TPIC6A596DWR | TPIC6A596DWR TI SMD or Through Hole | TPIC6A596DWR.pdf | |
![]() | XC6209G302MR | XC6209G302MR ORIGINAL SMD or Through Hole | XC6209G302MR.pdf | |
![]() | M57791 | M57791 MIT SIP | M57791.pdf | |
![]() | SC150C80 | SC150C80 SanRex MODULE | SC150C80.pdf | |
![]() | SB221NO-DC-RO | SB221NO-DC-RO ORIGINAL SMD or Through Hole | SB221NO-DC-RO.pdf | |
![]() | LT13035 | LT13035 LT SOP8 | LT13035.pdf |