창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S-80823ALNP-EAL-T2G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S-80823ALNP-EAL-T2G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-343 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S-80823ALNP-EAL-T2G | |
| 관련 링크 | S-80823ALNP, S-80823ALNP-EAL-T2G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1206Y103KXGAT5Z | 10000pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | VJ1206Y103KXGAT5Z.pdf | |
![]() | 445W2XD25M00000 | 25MHz ±20ppm 수정 18pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W2XD25M00000.pdf | |
![]() | RNCS1206BTE36R5 | RES SMD 36.5 OHM 0.1% 1/8W 1206 | RNCS1206BTE36R5.pdf | |
![]() | MC14467P10 | MC14467P10 ON DIP | MC14467P10.pdf | |
![]() | MDC56-16i01B | MDC56-16i01B IXYS SMD or Through Hole | MDC56-16i01B.pdf | |
![]() | 0603CD560GTT | 0603CD560GTT PULSE SMD or Through Hole | 0603CD560GTT.pdf | |
![]() | D42L-R1YL | D42L-R1YL Cherry SMD or Through Hole | D42L-R1YL.pdf | |
![]() | HMC842LC4BE | HMC842LC4BE HITTITE SMD or Through Hole | HMC842LC4BE.pdf | |
![]() | HSM845J | HSM845J Microsemi DO-214AB | HSM845J.pdf | |
![]() | MC-1108ADW | MC-1108ADW ON SOP | MC-1108ADW.pdf |