창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S-80822CLUA-B6H-T2G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S-80822CLUA-B6H-T2G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-89 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S-80822CLUA-B6H-T2G | |
관련 링크 | S-80822CLUA, S-80822CLUA-B6H-T2G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 510DAB-ABAG | 100kHz ~ 124.999MHz HCSL XO (Standard) Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 44mA Enable/Disable | 510DAB-ABAG.pdf | |
![]() | ERJ-1TNF4303U | RES SMD 430K OHM 1% 1W 2512 | ERJ-1TNF4303U.pdf | |
![]() | Y079321K5000B0L | RES 21.5K OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y079321K5000B0L.pdf | |
![]() | UPD65652GM-021-3ED | UPD65652GM-021-3ED NEC QFP | UPD65652GM-021-3ED.pdf | |
![]() | BB3550SM | BB3550SM BB CAN | BB3550SM.pdf | |
![]() | MB89657ARPF-G-391-BND | MB89657ARPF-G-391-BND MITSUBISHI QFP | MB89657ARPF-G-391-BND.pdf | |
![]() | APT100GF60B2R | APT100GF60B2R APT SMD or Through Hole | APT100GF60B2R.pdf | |
![]() | TJA1054AJ | TJA1054AJ ORIGINAL SMD or Through Hole | TJA1054AJ.pdf | |
![]() | CXK5864P-15L | CXK5864P-15L SONY SMD or Through Hole | CXK5864P-15L.pdf | |
![]() | TLS1207N | TLS1207N TI PDIP | TLS1207N.pdf | |
![]() | 45-010-24D | 45-010-24D EMC SMD or Through Hole | 45-010-24D.pdf | |
![]() | DS1809U | DS1809U MAX MSOP-8 | DS1809U.pdf |