창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S-80822CLNB-B6H-T2G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S-80822CLNB-B6H-T2G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SC-82AB | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S-80822CLNB-B6H-T2G | |
관련 링크 | S-80822CLNB, S-80822CLNB-B6H-T2G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C1206C229C1GACTU | 2.2pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C229C1GACTU.pdf | |
![]() | SL1024A450RF | GDT 450V 10KA T/H FAIL SHORT | SL1024A450RF.pdf | |
![]() | UFS550G/TR13 | DIODE GEN PURP 500V 5A DO215AB | UFS550G/TR13.pdf | |
![]() | K1100BA16.000000M | K1100BA16.000000M CTI SMD or Through Hole | K1100BA16.000000M.pdf | |
![]() | TMP47C241N-FE64 | TMP47C241N-FE64 TOSHIBA DIP | TMP47C241N-FE64.pdf | |
![]() | H5KS5223CFR-14C | H5KS5223CFR-14C HYNIX BGA | H5KS5223CFR-14C.pdf | |
![]() | AR16-HZL/01-TT-R | AR16-HZL/01-TT-R ASSMANN SMD or Through Hole | AR16-HZL/01-TT-R.pdf | |
![]() | CMX631AD40 | CMX631AD40 CMLMICRO SOP-16 | CMX631AD40.pdf | |
![]() | tda8551tn1.118 | tda8551tn1.118 nxp SMD or Through Hole | tda8551tn1.118.pdf | |
![]() | NCPR12 1 | NCPR12 1 ONSemiconductor TSSOP-20 | NCPR12 1.pdf | |
![]() | 64000-1/421 | 64000-1/421 TEXAS SMD or Through Hole | 64000-1/421.pdf |