창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S-80820ANNP-EDH-72 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S-80820ANNP-EDH-72 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-4 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S-80820ANNP-EDH-72 | |
| 관련 링크 | S-80820ANN, S-80820ANNP-EDH-72 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SR2512JK-073K3L | RES SMD 3.3K OHM 5% 1W 2512 | SR2512JK-073K3L.pdf | |
![]() | RS1G/2P | RS1G/2P GENERALSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | RS1G/2P.pdf | |
![]() | PCHC40-4R7M-RC | PCHC40-4R7M-RC ALLIED NA | PCHC40-4R7M-RC.pdf | |
![]() | TDA8795HV/8 | TDA8795HV/8 NXP QFP | TDA8795HV/8.pdf | |
![]() | MX28F002TTC-90C4 | MX28F002TTC-90C4 MX TSSOP | MX28F002TTC-90C4.pdf | |
![]() | CL10F183ZBNC | CL10F183ZBNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL10F183ZBNC.pdf | |
![]() | NJW1143M-TE1 | NJW1143M-TE1 JRC DMP24 | NJW1143M-TE1.pdf | |
![]() | SLA5040COF | SLA5040COF EPSON DIP16 | SLA5040COF.pdf | |
![]() | LE82P35 SLA9R A2 | LE82P35 SLA9R A2 INTEL BGA26 | LE82P35 SLA9R A2.pdf | |
![]() | AD7545AKN AD7545JN | AD7545AKN AD7545JN AD PDIP | AD7545AKN AD7545JN.pdf | |
![]() | 74AVC16T245DGG,118 | 74AVC16T245DGG,118 NXP SMD or Through Hole | 74AVC16T245DGG,118.pdf | |
![]() | 7E04LB-5R6N | 7E04LB-5R6N SAGAMI SMD | 7E04LB-5R6N.pdf |