창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S-80819CLY | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S-80819CLY | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-92 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S-80819CLY | |
| 관련 링크 | S-8081, S-80819CLY 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ISD1020AJ | ISD1020AJ ISD PLCC | ISD1020AJ.pdf | |
![]() | 8712 | 8712 KEY SMD or Through Hole | 8712.pdf | |
![]() | PALCE22V10H-25PC4 | PALCE22V10H-25PC4 LATTICE DIP24 | PALCE22V10H-25PC4.pdf | |
![]() | 1862L5 | 1862L5 TI SOP8 | 1862L5.pdf | |
![]() | LM4431M3-2.5/NOPB | LM4431M3-2.5/NOPB NSC SOT-23-3 | LM4431M3-2.5/NOPB.pdf | |
![]() | 8168SHZQE2 | 8168SHZQE2 C&K SMD or Through Hole | 8168SHZQE2.pdf | |
![]() | HCF4081BP | HCF4081BP NXP SMD or Through Hole | HCF4081BP.pdf | |
![]() | 100PF50V+/-5% | 100PF50V+/-5% OTH SMD or Through Hole | 100PF50V+/-5%.pdf | |
![]() | TDA8591 | TDA8591 PHILIPS ZIP-27 | TDA8591.pdf | |
![]() | K9F1216U0A-YCB0 | K9F1216U0A-YCB0 SAMSUNG TSOP | K9F1216U0A-YCB0.pdf | |
![]() | TMK316F105Z-T | TMK316F105Z-T TAIYO 1206 | TMK316F105Z-T.pdf | |
![]() | RI-TRP-R4FF-01 | RI-TRP-R4FF-01 TIS Call | RI-TRP-R4FF-01.pdf |