창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S-80818CLNB-B6DT2G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S-80818CLNB-B6DT2G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT343 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S-80818CLNB-B6DT2G | |
| 관련 링크 | S-80818CLN, S-80818CLNB-B6DT2G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| LGU2D102MELB | 1000µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | LGU2D102MELB.pdf | ||
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![]() | K4M56163G-BN75 | K4M56163G-BN75 SEC BGA | K4M56163G-BN75.pdf | |
![]() | HA2-2645-8 | HA2-2645-8 ORIGINAL SMD or Through Hole | HA2-2645-8.pdf | |
![]() | HT1650(newhl) | HT1650(newhl) HOLTEK CHIP | HT1650(newhl).pdf | |
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![]() | NX1117C18Z-135 | NX1117C18Z-135 NXP SOT223 | NX1117C18Z-135.pdf | |
![]() | RK73G2BTTD D 1500 | RK73G2BTTD D 1500 ORIGINAL SMD or Through Hole | RK73G2BTTD D 1500.pdf | |
![]() | 54253 | 54253 TEXAS CDIP | 54253.pdf | |
![]() | MP0013 | MP0013 Bulgin SMD or Through Hole | MP0013.pdf |