창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S-80817ANN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S-80817ANN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S-80817ANN | |
| 관련 링크 | S-8081, S-80817ANN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECS-60-18-10 | 6MHz ±50ppm 수정 18pF 100옴 -10°C ~ 60°C 스루홀 원통형 캔, 레이디얼 | ECS-60-18-10.pdf | |
![]() | IMC0603ER2N0S01 | 2nH Unshielded Wirewound Inductor 700mA 80 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | IMC0603ER2N0S01.pdf | |
![]() | CMF6590K900FKR670 | RES 90.9K OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF6590K900FKR670.pdf | |
![]() | TWL3038ZCCR | TWL3038ZCCR MOTOROLA QFN | TWL3038ZCCR.pdf | |
![]() | TSM157H | TSM157H NA SMD or Through Hole | TSM157H.pdf | |
![]() | ACH4518-151T | ACH4518-151T TDK 4518 | ACH4518-151T.pdf | |
![]() | 1SS396(TE85L.F) | 1SS396(TE85L.F) TOSHIBA SMD or Through Hole | 1SS396(TE85L.F).pdf | |
![]() | CY7C43643-7AC | CY7C43643-7AC CYPRESS QFP | CY7C43643-7AC.pdf | |
![]() | HG62F22T01PH | HG62F22T01PH HI SMD or Through Hole | HG62F22T01PH.pdf | |
![]() | MAX805SESA-T | MAX805SESA-T MAXIM SOP-8 | MAX805SESA-T.pdf | |
![]() | W78E54BP-24/-40 | W78E54BP-24/-40 WINBOND PLCC | W78E54BP-24/-40.pdf | |
![]() | 25V220UF(6*12) | 25V220UF(6*12) QIFA SMD or Through Hole | 25V220UF(6*12).pdf |