창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S-80813CNNB-B9R-T2 TEL:82766440 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S-80813CNNB-B9R-T2 TEL:82766440 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S-80813CNNB-B9R-T2 TEL:82766440 | |
관련 링크 | S-80813CNNB-B9R-T2, S-80813CNNB-B9R-T2 TEL:82766440 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ISC1812ES2R7K | 2.7µH Shielded Wirewound Inductor 378mA 490 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | ISC1812ES2R7K.pdf | |
![]() | G6SK-2FDC2 | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | G6SK-2FDC2.pdf | |
![]() | 54ALS138E/883 | 54ALS138E/883 NationalSemicondu SMD or Through Hole | 54ALS138E/883.pdf | |
![]() | UPD784214AGC-248-8 | UPD784214AGC-248-8 NEC QFP | UPD784214AGC-248-8.pdf | |
![]() | f930j226mcc | f930j226mcc ORIGINAL 22f6.3v | f930j226mcc.pdf | |
![]() | MX25L1605MC-12G | MX25L1605MC-12G MXIC SOP-8 | MX25L1605MC-12G.pdf | |
![]() | VI-BN4-IU | VI-BN4-IU VICOR SMD or Through Hole | VI-BN4-IU.pdf | |
![]() | AIC809-23CUATR | AIC809-23CUATR AIC SOT23-3 | AIC809-23CUATR.pdf | |
![]() | 405C35B-11M059200 | 405C35B-11M059200 CTS ORIGINAL | 405C35B-11M059200.pdf | |
![]() | CXA2545R | CXA2545R SONY TQFP64 | CXA2545R.pdf | |
![]() | ER2AA-ER2JA | ER2AA-ER2JA ORIGINAL SMA | ER2AA-ER2JA.pdf | |
![]() | D5258AM50 | D5258AM50 ORIGINAL SMD or Through Hole | D5258AM50.pdf |