창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S-80809AZNNP-E7-T2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S-80809AZNNP-E7-T2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-70 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S-80809AZNNP-E7-T2 | |
| 관련 링크 | S-80809AZN, S-80809AZNNP-E7-T2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 402F20422IAT | 20.48MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F20422IAT.pdf | |
![]() | RMCP2010FT374K | RES SMD 374K OHM 1% 1W 2010 | RMCP2010FT374K.pdf | |
![]() | CRCW2512523KFKEGHP | RES SMD 523K OHM 1% 1.5W 2512 | CRCW2512523KFKEGHP.pdf | |
![]() | LM11117-2.5 | LM11117-2.5 NSC SMD or Through Hole | LM11117-2.5.pdf | |
![]() | 2280309EVQ | 2280309EVQ ST BGA | 2280309EVQ.pdf | |
![]() | MC33886DHR2 | MC33886DHR2 freescade SOP | MC33886DHR2.pdf | |
![]() | G5121TP1UF | G5121TP1UF GMT TSOT23-6 | G5121TP1UF.pdf | |
![]() | CSTCV16M00MX | CSTCV16M00MX ORIGINAL SMD or Through Hole | CSTCV16M00MX.pdf | |
![]() | H-333043 | H-333043 ORIGINAL SMD or Through Hole | H-333043.pdf | |
![]() | LM4051BIM3X-1.2/NO | LM4051BIM3X-1.2/NO NS SOT23-3 | LM4051BIM3X-1.2/NO.pdf | |
![]() | J412-6WL | J412-6WL TELEDYNE SMD or Through Hole | J412-6WL.pdf | |
![]() | MAX468 | MAX468 MAX SMD8 | MAX468.pdf |