창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S-80740AL-AA-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S-80740AL-AA-T1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT89 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S-80740AL-AA-T1 | |
| 관련 링크 | S-80740AL, S-80740AL-AA-T1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 6255T1-5V | 6255T1-5V CHICAGOMINIATURE SMD or Through Hole | 6255T1-5V.pdf | |
![]() | ISP1122AB D | ISP1122AB D ORIGINAL QFP | ISP1122AB D.pdf | |
![]() | SI8402DB-T1-E3 | SI8402DB-T1-E3 VISHAY BGA | SI8402DB-T1-E3.pdf | |
![]() | T919N08TOF | T919N08TOF EUPEC MODULE | T919N08TOF.pdf | |
![]() | 3314-201 | 3314-201 BOURNS SMD | 3314-201.pdf | |
![]() | TC4627EPA | TC4627EPA MICROCHIP SMD or Through Hole | TC4627EPA.pdf | |
![]() | DTD143EK(XHZ) | DTD143EK(XHZ) ROHM SC59 | DTD143EK(XHZ).pdf | |
![]() | 2AJ3-0001/3AAA18100 | 2AJ3-0001/3AAA18100 AGILENT BGA | 2AJ3-0001/3AAA18100.pdf | |
![]() | LM4051CIM3-ADJ NOPB | LM4051CIM3-ADJ NOPB NS SMD or Through Hole | LM4051CIM3-ADJ NOPB.pdf | |
![]() | TM5600-13300757 | TM5600-13300757 ORIGINAL SMD or Through Hole | TM5600-13300757.pdf | |
![]() | ENFPA185S04 | ENFPA185S04 PAN SMD or Through Hole | ENFPA185S04.pdf | |
![]() | LTC3552EDHC#TRPBF | LTC3552EDHC#TRPBF LT QFN16 | LTC3552EDHC#TRPBF.pdf |