창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S-80737AN-D1-T2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S-80737AN-D1-T2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-89 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S-80737AN-D1-T2 | |
관련 링크 | S-80737AN, S-80737AN-D1-T2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | XRCGB26M000F3G00R0 | 26MHz ±30ppm 수정 6pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | XRCGB26M000F3G00R0.pdf | |
![]() | MNR14E0ABJ753 | RES ARRAY 4 RES 75K OHM 1206 | MNR14E0ABJ753.pdf | |
![]() | Y6071493R878V0L | RES 493.878 OHM 0.3W 0.005% RAD | Y6071493R878V0L.pdf | |
![]() | CY22392ZC-329 | CY22392ZC-329 CYPRESS SOP | CY22392ZC-329.pdf | |
![]() | DSPIC33FJ128GP710-I/ | DSPIC33FJ128GP710-I/ MICROCHIP TQFP100 | DSPIC33FJ128GP710-I/.pdf | |
![]() | M50959-367SP | M50959-367SP HIT DIP64 | M50959-367SP.pdf | |
![]() | P89C51RC+IM | P89C51RC+IM PHI PLCC | P89C51RC+IM.pdf | |
![]() | ILX117A | ILX117A SONY SOP | ILX117A.pdf | |
![]() | 20FLS-SM1-TB(D)(LF)(SN) | 20FLS-SM1-TB(D)(LF)(SN) JST SMD or Through Hole | 20FLS-SM1-TB(D)(LF)(SN).pdf | |
![]() | T002 | T002 TA SMD or Through Hole | T002.pdf | |
![]() | UPD68803SS-Y06-YFA | UPD68803SS-Y06-YFA NEC UBGA | UPD68803SS-Y06-YFA.pdf | |
![]() | LTC1696(LTLT) | LTC1696(LTLT) LINEAR SMD | LTC1696(LTLT).pdf |