창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S-8054HN-BC-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S-8054HN-BC-T1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-89 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S-8054HN-BC-T1 | |
| 관련 링크 | S-8054HN, S-8054HN-BC-T1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | WKUBi015-011 | WKUBi015-011 JTCONN SMD or Through Hole | WKUBi015-011.pdf | |
![]() | DH0011AH | DH0011AH NS CAN | DH0011AH.pdf | |
![]() | HX5012NLT | HX5012NLT PULSE SOP | HX5012NLT.pdf | |
![]() | TC9090FG | TC9090FG TOSHIBA SOP | TC9090FG.pdf | |
![]() | N61908 | N61908 AGILENT BGA | N61908.pdf | |
![]() | S6B33B0A03-B0CY | S6B33B0A03-B0CY SAMSUNG BGA | S6B33B0A03-B0CY.pdf | |
![]() | UB19022 | UB19022 ORIGINAL QFP | UB19022.pdf | |
![]() | 10149H | 10149H CYPRESS SMD or Through Hole | 10149H.pdf | |
![]() | DGT0658E | DGT0658E DG CDIP | DGT0658E.pdf | |
![]() | C0603C0G1E1R5CT000F | C0603C0G1E1R5CT000F TDK SMD | C0603C0G1E1R5CT000F.pdf | |
![]() | S553-5999-G1 | S553-5999-G1 BEL SOP | S553-5999-G1.pdf | |
![]() | SLH0630-R33M-N | SLH0630-R33M-N YAGEO SMD | SLH0630-R33M-N.pdf |