창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S-8052ALRLF-H6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S-8052ALRLF-H6 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S-8052ALRLF-H6 | |
| 관련 링크 | S-8052AL, S-8052ALRLF-H6 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 08051A121JAT4A | 120pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08051A121JAT4A.pdf | |
![]() | VJ2220A471JBCAT4X | 470pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2220(5750 미터법) 0.226" L x 0.200" W(5.74mm x 5.08mm) | VJ2220A471JBCAT4X.pdf | |
![]() | RT0805WRD07105KL | RES SMD 105K OHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRD07105KL.pdf | |
![]() | 310000451095 | HERMETIC THERMOSTAT | 310000451095.pdf | |
![]() | 25LC032 | 25LC032 MICROCHIP DIP8 | 25LC032.pdf | |
![]() | THS4271DGKR | THS4271DGKR TI MSOP-8 | THS4271DGKR.pdf | |
![]() | C4532X5R1H222MT | C4532X5R1H222MT TDK SMD or Through Hole | C4532X5R1H222MT.pdf | |
![]() | T1N025TL | T1N025TL ABB SMD or Through Hole | T1N025TL.pdf | |
![]() | GT28F160B3BD | GT28F160B3BD INTEL BGA46 | GT28F160B3BD.pdf | |
![]() | TR/6125TD750MA | TR/6125TD750MA ORIGINAL SMD or Through Hole | TR/6125TD750MA.pdf | |
![]() | CMM5104K1DZ | CMM5104K1DZ HAR DIP | CMM5104K1DZ.pdf |