창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S-8051HN-CO--T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S-8051HN-CO--T1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT89 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S-8051HN-CO--T1 | |
| 관련 링크 | S-8051HN-, S-8051HN-CO--T1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SQCAEA0R1BAJME | 0.10pF 150V 세라믹 커패시터 A 0605(1613 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | SQCAEA0R1BAJME.pdf | |
![]() | TRR10EZPJ104 | RES SMD 100K OHM 5% 1/8W 0805 | TRR10EZPJ104.pdf | |
![]() | TNPU0603127RAZEN00 | RES SMD 127 OHM 0.05% 1/10W 0603 | TNPU0603127RAZEN00.pdf | |
![]() | MT5C2568C-25883C | MT5C2568C-25883C ASI DIP | MT5C2568C-25883C.pdf | |
![]() | LE82GME965-SLA9F | LE82GME965-SLA9F INTEL BGA | LE82GME965-SLA9F.pdf | |
![]() | CXD3512R | CXD3512R SONY SMD or Through Hole | CXD3512R.pdf | |
![]() | BT108KC | BT108KC BT CDIP | BT108KC.pdf | |
![]() | 5358ET | 5358ET AKM TSSOP16 | 5358ET.pdf | |
![]() | LY4-AC24V | LY4-AC24V OMRON SMD or Through Hole | LY4-AC24V.pdf | |
![]() | RCM2200 CORE (RoHS) | RCM2200 CORE (RoHS) ORIGINAL SMD or Through Hole | RCM2200 CORE (RoHS).pdf | |
![]() | MC3209G | MC3209G MOT SMD or Through Hole | MC3209G.pdf | |
![]() | RURU15120 | RURU15120 Intersil TO-218 | RURU15120.pdf |