창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S-29L130AFE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S-29L130AFE | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S-29L130AFE | |
| 관련 링크 | S-29L1, S-29L130AFE 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SS1H9 | DIODE SCHOTTKY 90V 1A DO214AC | SS1H9.pdf | |
![]() | 5022R-822G | 8.2µH Unshielded Inductor 748mA 600 mOhm Max 2-SMD | 5022R-822G.pdf | |
![]() | KRC867U | KRC867U KEC SOT-363 | KRC867U.pdf | |
![]() | 877580816 | 877580816 MOLEX SMD or Through Hole | 877580816.pdf | |
![]() | 2SK3018 T106 PB-FREE | 2SK3018 T106 PB-FREE ROHM SOT323-KN | 2SK3018 T106 PB-FREE.pdf | |
![]() | TDA8007 | TDA8007 NXP SMD or Through Hole | TDA8007.pdf | |
![]() | BU6489FP | BU6489FP BU SOP32 | BU6489FP.pdf | |
![]() | BYV23-40 | BYV23-40 PHILIPS SMD or Through Hole | BYV23-40.pdf | |
![]() | GDZJ6.2CA | GDZJ6.2CA ORIGINAL DIP | GDZJ6.2CA.pdf | |
![]() | TBJD685K035CRSB0024 | TBJD685K035CRSB0024 AVX SMD | TBJD685K035CRSB0024.pdf | |
![]() | PentiumMobileT23101.46GHzu-FCPGA | PentiumMobileT23101.46GHzu-FCPGA Intel SMD or Through Hole | PentiumMobileT23101.46GHzu-FCPGA.pdf | |
![]() | R5F21357ANFP | R5F21357ANFP MIT TQFP52 | R5F21357ANFP.pdf |