창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S-1721A1818-I6T1G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S-1721A1818-I6T1G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S-1721A1818-I6T1G | |
관련 링크 | S-1721A181, S-1721A1818-I6T1G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CA0612JRNPO9BN181 | 180pF Isolated Capacitor 4 Array 50V C0G, NP0 0612 (1632 Metric) 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | CA0612JRNPO9BN181.pdf | ||
B37984M5105M054 | 1µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.354" L x 0.295" W(9.00mm x 7.50mm) | B37984M5105M054.pdf | ||
SAA7284ZP/M2 | SAA7284ZP/M2 PHI DIP52 | SAA7284ZP/M2.pdf | ||
PC150/125HT | PC150/125HT FIBOX SMD or Through Hole | PC150/125HT.pdf | ||
6N137(F)-TOS | 6N137(F)-TOS TOS DIP-8 | 6N137(F)-TOS.pdf | ||
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RNL05AGB-75R | RNL05AGB-75R YAGEO SMD or Through Hole | RNL05AGB-75R.pdf | ||
PLDC22G10-30DMB | PLDC22G10-30DMB CY CDIP-24 | PLDC22G10-30DMB.pdf | ||
COPGD888XXX/VEJ KEMOTA | COPGD888XXX/VEJ KEMOTA NSC LQFP-44 | COPGD888XXX/VEJ KEMOTA.pdf | ||
LPC921FCC9163 | LPC921FCC9163 NXP SSOP18 | LPC921FCC9163.pdf | ||
W29F022NTPC | W29F022NTPC Winbond DIP-32 | W29F022NTPC.pdf | ||
XC5VLX155T-3FFG113 | XC5VLX155T-3FFG113 XILINX FBGA1136 | XC5VLX155T-3FFG113.pdf |