창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S-1323B30PF-N8PTFG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S-1323B30PF-N8PTFG | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S-1323B30PF-N8PTFG | |
관련 링크 | S-1323B30P, S-1323B30PF-N8PTFG 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0MIN030.VPGLO | FUSE AUTO 30A 32VAC/VDC BLADE | 0MIN030.VPGLO.pdf | |
![]() | MP6-3T-03 | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP6-3T-03.pdf | |
![]() | 4470-15J | 15µH Unshielded Molded Inductor 1.3A 300 mOhm Max Axial | 4470-15J.pdf | |
![]() | REC1.5-1205SR/H1 | REC1.5-1205SR/H1 RECOM SMD or Through Hole | REC1.5-1205SR/H1.pdf | |
![]() | 0402 33R F | 0402 33R F ZTJ SMD or Through Hole | 0402 33R F.pdf | |
![]() | 6070M0YOBEES | 6070M0YOBEES INTEL BGA | 6070M0YOBEES.pdf | |
![]() | MCGPR50V474M5X11-RH | MCGPR50V474M5X11-RH MULTICOMP DIP | MCGPR50V474M5X11-RH.pdf | |
![]() | MAX3471EUA+T | MAX3471EUA+T MAXIM uMAX-8 | MAX3471EUA+T.pdf | |
![]() | MB91F465PAPMC-GSE2 | MB91F465PAPMC-GSE2 FME SMD or Through Hole | MB91F465PAPMC-GSE2.pdf | |
![]() | HY62U8100BLLSR-70 | HY62U8100BLLSR-70 HYUNDAI TSOP32 | HY62U8100BLLSR-70.pdf | |
![]() | 16C54C-04/SO | 16C54C-04/SO MICROCHIP SMD or Through Hole | 16C54C-04/SO.pdf | |
![]() | XR16C850CM-F | XR16C850CM-F XR SMD or Through Hole | XR16C850CM-F.pdf |