창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S-1323B26NB-N8L-TF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S-1323B26NB-N8L-TF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-343 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S-1323B26NB-N8L-TF | |
관련 링크 | S-1323B26N, S-1323B26NB-N8L-TF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
0603ZC224KA72A | 0.22µF 10V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 0603ZC224KA72A.pdf | ||
HS200 1R5 F | RES CHAS MNT 1.5 OHM 1% 200W | HS200 1R5 F.pdf | ||
RNCF0805BTE3K01 | RES SMD 3.01K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RNCF0805BTE3K01.pdf | ||
3106U 01450014 | THERMOSTAT LOW LVL HERMETIC UL | 3106U 01450014.pdf | ||
2SC3478-L | 2SC3478-L NEC TO-92 | 2SC3478-L.pdf | ||
AMSI-MG9KFFN | AMSI-MG9KFFN TEMIC PLCC28 | AMSI-MG9KFFN.pdf | ||
W25P40VNIG | W25P40VNIG WINBOND SOP8-3.9 | W25P40VNIG.pdf | ||
TMSC366A026PZQ | TMSC366A026PZQ TI TQFP | TMSC366A026PZQ.pdf | ||
TC14433C0G | TC14433C0G MIC SMD or Through Hole | TC14433C0G.pdf | ||
CS20110D1X472K5 | CS20110D1X472K5 DALE SMD or Through Hole | CS20110D1X472K5.pdf | ||
3VRS24N12M | 3VRS24N12M MR DIP24 | 3VRS24N12M.pdf | ||
LM386MX-1 NOPB/NSC | LM386MX-1 NOPB/NSC NS SMD or Through Hole | LM386MX-1 NOPB/NSC.pdf |