창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S-1308-SB(59) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S-1308-SB(59) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S-1308-SB(59) | |
관련 링크 | S-1308-, S-1308-SB(59) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 1812GC331KAT3A | 330pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812GC331KAT3A.pdf | |
![]() | 445A32F25M00000 | 25MHz ±30ppm 수정 24pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A32F25M00000.pdf | |
![]() | AAT4601IAS-B1 | AAT4601IAS-B1 ANALOGIC SOP-8 | AAT4601IAS-B1.pdf | |
![]() | DSEI30-04A | DSEI30-04A IXYS TO-247 | DSEI30-04A.pdf | |
![]() | 1818-3291 | 1818-3291 AMI DIP | 1818-3291.pdf | |
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![]() | D6467GR-552-E1 | D6467GR-552-E1 NEC TSSOP20 | D6467GR-552-E1.pdf | |
![]() | MD7677 | MD7677 MN DIP24 | MD7677.pdf | |
![]() | SN74AS109AN * | SN74AS109AN * TI SMD or Through Hole | SN74AS109AN *.pdf | |
![]() | 100LSW8200M51X83 | 100LSW8200M51X83 RUBYCON DIP | 100LSW8200M51X83.pdf | |
![]() | XC3S250E-6PQ208C | XC3S250E-6PQ208C XILINX QFP | XC3S250E-6PQ208C.pdf |