창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S-1206B22-U3T1G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S-1206B22-U3T1G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT89 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S-1206B22-U3T1G | |
| 관련 링크 | S-1206B22, S-1206B22-U3T1G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW0402330KFKED | RES SMD 330K OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW0402330KFKED.pdf | |
![]() | GAL22V10B-25LPN/GAL22V10B-25LP | GAL22V10B-25LPN/GAL22V10B-25LP LATTIC SMD or Through Hole | GAL22V10B-25LPN/GAL22V10B-25LP.pdf | |
![]() | M30622SAFP-T00L | M30622SAFP-T00L MIT QFP | M30622SAFP-T00L.pdf | |
![]() | MD-4811-D64 | MD-4811-D64 DISKONCHIP TSOP | MD-4811-D64.pdf | |
![]() | 60170261 | 60170261 FCIautomotive SMD or Through Hole | 60170261.pdf | |
![]() | HI9P0549-9 | HI9P0549-9 INTEL SOP | HI9P0549-9.pdf | |
![]() | MCP1825-5002E/DC | MCP1825-5002E/DC MICROCHIP SOT223-5 | MCP1825-5002E/DC.pdf | |
![]() | DS900CE364MTD | DS900CE364MTD NS TSSOP | DS900CE364MTD.pdf | |
![]() | UPD70F3738GC-UEU-AX | UPD70F3738GC-UEU-AX RENESAS Call | UPD70F3738GC-UEU-AX.pdf | |
![]() | AIC1952-KUGG6TTR | AIC1952-KUGG6TTR AIC SOT23-6 | AIC1952-KUGG6TTR.pdf | |
![]() | CY11C90 | CY11C90 CYPRESS DIP | CY11C90.pdf | |
![]() | KMH80LG103M35X120LL | KMH80LG103M35X120LL NIPPON SMD or Through Hole | KMH80LG103M35X120LL.pdf |