창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S-1170B30PD-0TPTFG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S-1170B30PD-0TPTFG | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PBFREE | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S-1170B30PD-0TPTFG | |
관련 링크 | S-1170B30P, S-1170B30PD-0TPTFG 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445I33F20M00000 | 20MHz ±30ppm 수정 24pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I33F20M00000.pdf | |
![]() | S1DHE3_A/H | DIODE GEN PURP 200V 1A DO214AC | S1DHE3_A/H.pdf | |
![]() | TNPW0603137RBEEN | RES SMD 137 OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW0603137RBEEN.pdf | |
![]() | CMF601M2100FKBF | RES 1.21M OHM 1W 1% AXIAL | CMF601M2100FKBF.pdf | |
![]() | PDRV5023FAEDBZRQ1 | HALL MET SPIN | PDRV5023FAEDBZRQ1.pdf | |
![]() | LE82P965 (SL9QX) | LE82P965 (SL9QX) INTEL BGA | LE82P965 (SL9QX).pdf | |
![]() | PDC-10-22 | PDC-10-22 MINI SMD or Through Hole | PDC-10-22.pdf | |
![]() | XC2S100-5CPQ208 | XC2S100-5CPQ208 XILINX QFP | XC2S100-5CPQ208.pdf | |
![]() | 1206CS-101XKBC | 1206CS-101XKBC ORIGINAL 1206 | 1206CS-101XKBC.pdf | |
![]() | MCB1206G102PT-PB | MCB1206G102PT-PB AEM SMD | MCB1206G102PT-PB.pdf | |
![]() | DF7-2P-3.96DS(24) | DF7-2P-3.96DS(24) HRS SMD or Through Hole | DF7-2P-3.96DS(24).pdf | |
![]() | VSB12STB(16A) | VSB12STB(16A) ORIGINAL SMD or Through Hole | VSB12STB(16A).pdf |