창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RYT1186061 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RYT1186061 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP-32 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RYT1186061 | |
관련 링크 | RYT118, RYT1186061 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CC0603GRNPO9BN910 | 91pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CC0603GRNPO9BN910.pdf | ||
VJ0603D1R4CLBAP | 1.4pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R4CLBAP.pdf | ||
445A33D25M00000 | 25MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A33D25M00000.pdf | ||
CMF5516K200DHEB | RES 16.2K OHM 1/2W 0.5% AXIAL | CMF5516K200DHEB.pdf | ||
X3762-2 | X3762-2 BARun TSOP | X3762-2.pdf | ||
X79000PI | X79000PI XICOR DIP-26P | X79000PI.pdf | ||
490-WHT | 490-WHT Abbatron/HHSmith SMD or Through Hole | 490-WHT.pdf | ||
44300-2000 | 44300-2000 Molex SMD or Through Hole | 44300-2000.pdf | ||
C1005C0G1H270JT000P | C1005C0G1H270JT000P TDK SMD or Through Hole | C1005C0G1H270JT000P.pdf | ||
V23148-A0002-A101 | V23148-A0002-A101 TYCO/AXICOM SMD or Through Hole | V23148-A0002-A101.pdf | ||
UPD16876-TBB | UPD16876-TBB NEC SOP | UPD16876-TBB.pdf | ||
BCM54684DOKFBG | BCM54684DOKFBG BROADCOM BGA | BCM54684DOKFBG.pdf |