창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RYA33005 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | ||
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RYII & RYII Reflow Solderable | |
종류 | 계전기 | |
제품군 | 전력 계전기, 2A 이상 | |
제조업체 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | |
계열 | * | |
부품 현황 | * | |
표준 포장 | 20 | |
다른 이름 | 1-1393224-9 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RYA33005 | |
관련 링크 | RYA3, RYA33005 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | AA2512FK-071M2L | RES SMD 1.2M OHM 1% 1W 2512 | AA2512FK-071M2L.pdf | |
![]() | 3224-1K | 3224-1K ORIGINAL SMD or Through Hole | 3224-1K.pdf | |
![]() | SP8K2FTB | SP8K2FTB ROHM SOIC8 | SP8K2FTB.pdf | |
![]() | 74AS286D | 74AS286D ti SMD or Through Hole | 74AS286D.pdf | |
![]() | GL850-15A | GL850-15A GENE QFP48 | GL850-15A.pdf | |
![]() | KTA1409 | KTA1409 KEC SMD or Through Hole | KTA1409.pdf | |
![]() | MAX902CDP | MAX902CDP MAXIM DIP 14 | MAX902CDP.pdf | |
![]() | CS51411GDG | CS51411GDG ON SOP-8 | CS51411GDG.pdf | |
![]() | B66329G1000X127 | B66329G1000X127 TDK-EPC SMD or Through Hole | B66329G1000X127.pdf | |
![]() | SW-200DR | SW-200DR YUSAN SMD or Through Hole | SW-200DR.pdf | |
![]() | ADP5585ACBZ | ADP5585ACBZ AD WLCSP16 | ADP5585ACBZ.pdf | |
![]() | MAX1081ACUP | MAX1081ACUP MAXIM SSOP | MAX1081ACUP.pdf |