창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RYA32006 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RYA32006 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RYA32006 | |
| 관련 링크 | RYA3, RYA32006 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT9002AC-23N18DO | 1MHz ~ 220MHz LVDS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 1.8V | SIT9002AC-23N18DO.pdf | |
![]() | JN-1230A | JN-1230A ORIGINAL SMD or Through Hole | JN-1230A.pdf | |
![]() | UMA1019M/C1 | UMA1019M/C1 PHI SSOP-20 | UMA1019M/C1.pdf | |
![]() | T74LS86M1 | T74LS86M1 ST 3.9mm | T74LS86M1.pdf | |
![]() | XC5VSX95T-2FF1136IS1 | XC5VSX95T-2FF1136IS1 XILINX BGA | XC5VSX95T-2FF1136IS1.pdf | |
![]() | XSN761679 | XSN761679 TI QFN | XSN761679.pdf | |
![]() | T130CB-LC | T130CB-LC WEITRON SMD or Through Hole | T130CB-LC.pdf | |
![]() | 161-0711-2-E | 161-0711-2-E KOBICONN SMD or Through Hole | 161-0711-2-E.pdf | |
![]() | MCP1826S-3302E/EB | MCP1826S-3302E/EB Microchip SMD or Through Hole | MCP1826S-3302E/EB.pdf | |
![]() | BZV55-C4V3(4.3V) | BZV55-C4V3(4.3V) PHILIPS SMD or Through Hole | BZV55-C4V3(4.3V).pdf | |
![]() | SN75370J | SN75370J TI DIP | SN75370J.pdf | |
![]() | BCW66G-NL | BCW66G-NL Fairchild SOT-23 | BCW66G-NL.pdf |