창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RYA32006 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RYA32006 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RYA32006 | |
관련 링크 | RYA3, RYA32006 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 8Z-16.000MAAE-T | 16MHz ±30ppm 수정 12pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Z-16.000MAAE-T.pdf | |
![]() | 535EB156M250DG | 156.25MHz LVPECL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 2.5V 121mA Enable/Disable | 535EB156M250DG.pdf | |
![]() | MX3AWT-A1-0000-000AA7 | LED Lighting XLamp® MX-3 White, Warm 3250K 3.7V 350mA 120° 2-SMD, Gull Wing, Exposed Pad | MX3AWT-A1-0000-000AA7.pdf | |
![]() | CL1802 | CL1802 RFHIC QFN-25P | CL1802.pdf | |
![]() | TE28F160-S570 | TE28F160-S570 INTEL TSSOP | TE28F160-S570.pdf | |
![]() | 81C56K16-35 | 81C56K16-35 ORIGINAL SMD or Through Hole | 81C56K16-35.pdf | |
![]() | MSP430F2254TDAR | MSP430F2254TDAR TI TSSOP | MSP430F2254TDAR.pdf | |
![]() | SP2501-1 | SP2501-1 NEC DIP4 | SP2501-1.pdf | |
![]() | DLP11SN121S2L | DLP11SN121S2L ORIGINAL SMD or Through Hole | DLP11SN121S2L.pdf | |
![]() | MAX923MSA | MAX923MSA MAXIM SOP8 | MAX923MSA.pdf | |
![]() | BAJ0CC0WFPS | BAJ0CC0WFPS ROHM SMD or Through Hole | BAJ0CC0WFPS.pdf | |
![]() | KM68V4002BTG-15 | KM68V4002BTG-15 SAMSUNG TSOP36 | KM68V4002BTG-15.pdf |