창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RYA32005 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RYII & RYII Reflow Solderable | |
| 주요제품 | Schrack Relays | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 전력 계전기, 2A 이상 | |
| 제조업체 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | |
| 계열 | RY, SCHRACK | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 계전기 유형 | 범용 | |
| 코일 유형 | 비 래칭 | |
| 코일 전류 | 44.6mA | |
| 코일 전압 | 5VDC | |
| 접점 형태 | SPST-NO(1 Form A) | |
| 접점 정격(전류) | 8A | |
| 스위칭 전압 | 400VAC - 최대 | |
| 턴온 전압(최대) | 3.5 VDC | |
| 턴오프 전압(최소) | 0.5 VDC | |
| 작동 시간 | 9ms | |
| 해제 시간 | 5ms | |
| 특징 | 씰링 - 완전 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 종단 유형 | PC 핀 | |
| 접점 소재 | 은 니켈(AgNi) | |
| 코일 전력 | 223 mW | |
| 코일 저항 | 112옴 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 70°C | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 1-1393224-4 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RYA32005 | |
| 관련 링크 | RYA3, RYA32005 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 87173-108 | 87173-108 BERG ORIGINAL | 87173-108.pdf | |
![]() | 7006 to 7007 | 7006 to 7007 BOURNS SMD or Through Hole | 7006 to 7007.pdf | |
![]() | 452106 | 452106 Fuji TO-3 | 452106.pdf | |
![]() | TPSP125 | TPSP125 TI TSSOP | TPSP125.pdf | |
![]() | AW3221 | AW3221 SEOULSEMICONDUCTOR ROHS | AW3221.pdf | |
![]() | CM3225R39MLB | CM3225R39MLB ORIGINAL SMD or Through Hole | CM3225R39MLB.pdf | |
![]() | HD74LV221ATELL | HD74LV221ATELL HIT TSSOP | HD74LV221ATELL.pdf | |
![]() | HM165162883 | HM165162883 INTERSIL DIP | HM165162883.pdf | |
![]() | NLE220M25V6.3x7F | NLE220M25V6.3x7F NIC DIP | NLE220M25V6.3x7F.pdf | |
![]() | C3225X7R1H684KT000N 1210-684K | C3225X7R1H684KT000N 1210-684K TDK SMD or Through Hole | C3225X7R1H684KT000N 1210-684K.pdf | |
![]() | MCR18EZPJ30R0 | MCR18EZPJ30R0 ROHM SMD | MCR18EZPJ30R0.pdf |