창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RY611012 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RYII & RYII Reflow Solderable | |
| 주요제품 | Schrack Relays | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2616 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 전력 계전기, 2A 이상 | |
| 제조업체 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | |
| 계열 | RY, SCHRACK | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 계전기 유형 | 범용 | |
| 코일 유형 | 비 래칭 | |
| 코일 전류 | 19.2mA | |
| 코일 전압 | 12VDC | |
| 접점 형태 | SPDT(1 Form C) | |
| 접점 정격(전류) | 8A | |
| 스위칭 전압 | 400VAC - 최대 | |
| 턴온 전압(최대) | 8.4 VDC | |
| 턴오프 전압(최소) | 1.2 VDC | |
| 작동 시간 | 9ms | |
| 해제 시간 | 5ms | |
| 특징 | 씰링 - 완전 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 종단 유형 | PC 핀 | |
| 접점 소재 | 은 니켈(AgNi) | |
| 코일 전력 | 230 mW | |
| 코일 저항 | 627옴 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 70°C | |
| 표준 포장 | 20 | |
| 다른 이름 | 1-1393225-9 PB996 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RY611012 | |
| 관련 링크 | RY61, RY611012 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D1R5CXBAJ | 1.5pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R5CXBAJ.pdf | |
![]() | TQ2SA-L2-24V | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | TQ2SA-L2-24V.pdf | |
![]() | A1212EEWLT-P | A1212EEWLT-P ALLEGRO MLP | A1212EEWLT-P.pdf | |
![]() | EL6244CUZ | EL6244CUZ INTERSIL SOP16 | EL6244CUZ.pdf | |
![]() | P1708CF08SR | P1708CF08SR ONSEMI SMD or Through Hole | P1708CF08SR.pdf | |
![]() | UD869894-43 | UD869894-43 OMC SMD or Through Hole | UD869894-43.pdf | |
![]() | TL061ACPSR | TL061ACPSR TI SOP8 | TL061ACPSR.pdf | |
![]() | HCS410-I/ST | HCS410-I/ST MIC TSSOP | HCS410-I/ST.pdf | |
![]() | MAXC78219 | MAXC78219 MAX SOP18 | MAXC78219.pdf | |
![]() | MM74HC139SJ | MM74HC139SJ NATIONALSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | MM74HC139SJ.pdf |