창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RY610005 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RYII & RYII Reflow Solderable | |
| 주요제품 | Schrack Relays | |
| 3D 모델 | 1393225-7.pdf | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2616 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 전력 계전기, 2A 이상 | |
| 제조업체 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | |
| 계열 | RY, SCHRACK | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 계전기 유형 | 범용 | |
| 코일 유형 | 비 래칭 | |
| 코일 전류 | 44.6mA | |
| 코일 전압 | 5VDC | |
| 접점 형태 | SPDT(1 Form C) | |
| 접점 정격(전류) | 8A | |
| 스위칭 전압 | 400VAC - 최대 | |
| 턴온 전압(최대) | 3.5 VDC | |
| 턴오프 전압(최소) | 0.5 VDC | |
| 작동 시간 | 9ms | |
| 해제 시간 | 5ms | |
| 특징 | 씰링 - 완전 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 종단 유형 | PC 핀 | |
| 접점 소재 | 은 니켈(AgNi) | |
| 코일 전력 | 223 mW | |
| 코일 저항 | 112옴 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 70°C | |
| 표준 포장 | 20 | |
| 다른 이름 | 1393225-7 PB649 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RY610005 | |
| 관련 링크 | RY61, RY610005 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 1812R-334F | 330µH Unshielded Inductor 120mA 14 Ohm Max 2-SMD | 1812R-334F.pdf | |
![]() | YC358LJK-0782RL | RES ARRAY 8 RES 82 OHM 2512 | YC358LJK-0782RL.pdf | |
![]() | NCP5306DWR2 | NCP5306DWR2 ON SMD or Through Hole | NCP5306DWR2.pdf | |
![]() | RJK0452DPB | RJK0452DPB RENESAS LFPAK | RJK0452DPB.pdf | |
![]() | SG300S-M30 | SG300S-M30 ORIGINAL SMD or Through Hole | SG300S-M30.pdf | |
![]() | LT580ACH/883 | LT580ACH/883 LT CAN3 | LT580ACH/883.pdf | |
![]() | MP3204DJ-LF | MP3204DJ-LF MPS TSOT-6 | MP3204DJ-LF.pdf | |
![]() | TPIC1363P8BZC | TPIC1363P8BZC TI SMD or Through Hole | TPIC1363P8BZC.pdf | |
![]() | LH534100BD | LH534100BD ORIGINAL DIP32 | LH534100BD.pdf | |
![]() | TSZU52C6V2 | TSZU52C6V2 ORIGINAL SMD or Through Hole | TSZU52C6V2.pdf | |
![]() | ADS7808UB/1KE4 | ADS7808UB/1KE4 TI SMD or Through Hole | ADS7808UB/1KE4.pdf | |
![]() | PX0746/P | PX0746/P Bulgin SMD or Through Hole | PX0746/P.pdf |