창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RY531024 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RYII & RYII Reflow Solderable | |
| 주요제품 | Schrack Relays | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 전력 계전기, 2A 이상 | |
| 제조업체 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | |
| 계열 | RY, SCHRACK | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 계전기 유형 | 범용 | |
| 코일 유형 | 비 래칭 | |
| 코일 전류 | 10.2mA | |
| 코일 전압 | 24VDC | |
| 접점 형태 | SPST-NO(1 Form A) | |
| 접점 정격(전류) | 8A | |
| 스위칭 전압 | 400VAC - 최대 | |
| 턴온 전압(최대) | 16.8 VDC | |
| 턴오프 전압(최소) | 2.4 VDC | |
| 작동 시간 | 9ms | |
| 해제 시간 | 5ms | |
| 특징 | 씰링 - 자속 보호 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 종단 유형 | PC 핀 | |
| 접점 소재 | 은 니켈(AgNi) | |
| 코일 전력 | 245 mW | |
| 코일 저항 | 2.35k옴 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 70°C | |
| 표준 포장 | 20 | |
| 다른 이름 | 8-1393224-2 8-1393224-2-ND 813932242 PB1732 RY531024-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RY531024 | |
| 관련 링크 | RY53, RY531024 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | MLG0603P1N2BTD25 | 1.2nH Unshielded Multilayer Inductor 800mA 80 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | MLG0603P1N2BTD25.pdf | |
![]() | RG1608P-563-W-T5 | RES SMD 56K OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608P-563-W-T5.pdf | |
![]() | CPR053R600JB14 | RES 3.6 OHM 5W 5% RADIAL | CPR053R600JB14.pdf | |
![]() | CSM2104C | CSM2104C ORIGINAL QFN | CSM2104C.pdf | |
![]() | 89C2051-24JI | 89C2051-24JI AT SOP DIP | 89C2051-24JI.pdf | |
![]() | 1806247-11 | 1806247-11 AMP/TYCO AMP | 1806247-11.pdf | |
![]() | P89LPC932A1EDH | P89LPC932A1EDH NXP SMD or Through Hole | P89LPC932A1EDH.pdf | |
![]() | S3C2410A26-Y080 | S3C2410A26-Y080 SAMSUNG BGA | S3C2410A26-Y080.pdf | |
![]() | SP810EK-L-4.6 | SP810EK-L-4.6 SIPEX SOT23-3 | SP810EK-L-4.6.pdf | |
![]() | HM00-95559TR | HM00-95559TR BI SMD or Through Hole | HM00-95559TR.pdf | |
![]() | SD3100 | SD3100 PANJIT TO-251AB | SD3100.pdf | |
![]() | R162267 | R162267 RAD SMD or Through Hole | R162267.pdf |