창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RY213012 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RYII & RYII Reflow Solderable | |
| 주요제품 | Schrack Relays | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 전력 계전기, 2A 이상 | |
| 제조업체 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | |
| 계열 | RY, SCHRACK | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 계전기 유형 | 범용 | |
| 코일 유형 | 비 래칭 | |
| 코일 전류 | 19.2mA | |
| 코일 전압 | 12VDC | |
| 접점 형태 | SPDT(1 Form C) | |
| 접점 정격(전류) | 8A | |
| 스위칭 전압 | 400VAC - 최대 | |
| 턴온 전압(최대) | 8.4 VDC | |
| 턴오프 전압(최소) | 1.2 VDC | |
| 작동 시간 | 9ms | |
| 해제 시간 | 5ms | |
| 특징 | 씰링 - 자속 보호 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 종단 유형 | PC 핀 | |
| 접점 소재 | 은 주석 산화물(AgSnO) | |
| 코일 전력 | 230 mW | |
| 코일 저항 | 627옴 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 70°C | |
| 표준 포장 | 20 | |
| 다른 이름 | 6-1393224-1 6-1393224-1-ND 613932241 PB1726 RY213012-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RY213012 | |
| 관련 링크 | RY21, RY213012 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | ACR05D332JGS | 3300pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.200" L x 0.100" W(5.08mm x 2.54mm) | ACR05D332JGS.pdf | |
![]() | GRM1886T1H820JD01D | 82pF 50V 세라믹 커패시터 T2H 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1886T1H820JD01D.pdf | |
![]() | AQV210LSX | PHOTOMOSMOS FET RELAY | AQV210LSX.pdf | |
![]() | EKZG160ETD102MH20D | EKZG160ETD102MH20D Chemi-con NA | EKZG160ETD102MH20D.pdf | |
![]() | LS245WM | LS245WM FSC SOP-7.2 | LS245WM.pdf | |
![]() | TLR324 | TLR324 hp/Agilent DIP | TLR324.pdf | |
![]() | 1SV284TPH3 | 1SV284TPH3 Toshiba SMD or Through Hole | 1SV284TPH3.pdf | |
![]() | 52465-3291 | 52465-3291 molex SMD or Through Hole | 52465-3291.pdf | |
![]() | A1882 | A1882 TOSHIBA TO-89 | A1882.pdf | |
![]() | PA2003F | PA2003F TOSHIBA SMD or Through Hole | PA2003F.pdf | |
![]() | XC7336-PQ44ACK | XC7336-PQ44ACK XILINX QFP | XC7336-PQ44ACK.pdf | |
![]() | 54HC243YBF | 54HC243YBF SGS SMD or Through Hole | 54HC243YBF.pdf |