창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RY210018 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RYII & RYII Reflow Solderable | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 3-1393224-7 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 주요제품 | Schrack Relays | |
| 3D 모델 | 3-1393224-7.pdf | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 전력 계전기, 2A 이상 | |
| 제조업체 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | |
| 계열 | RY, SCHRACK | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 계전기 유형 | 범용 | |
| 코일 유형 | 비 래칭 | |
| 코일 전류 | 13.3mA | |
| 코일 전압 | 18VDC | |
| 접점 형태 | SPDT(1 Form C) | |
| 접점 정격(전류) | 8A | |
| 스위칭 전압 | 400VAC - 최대 | |
| 턴온 전압(최대) | 12.6 VDC | |
| 턴오프 전압(최소) | 1.8 VDC | |
| 작동 시간 | 9ms | |
| 해제 시간 | 5ms | |
| 특징 | 씰링 - 자속 보호 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 종단 유형 | PC 핀 | |
| 접점 소재 | 은 니켈(AgNi) | |
| 코일 전력 | 220 mW | |
| 코일 저항 | 1.3k옴 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 70°C | |
| 표준 포장 | 20 | |
| 다른 이름 | 3-1393224-7 3-1393224-7-ND 313932247 PB1715 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RY210018 | |
| 관련 링크 | RY21, RY210018 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | RNCF1206BTE23K7 | RES SMD 23.7K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RNCF1206BTE23K7.pdf | |
![]() | XZRNI45S | PHOTOTRANSISTOR WATER CLR SMD | XZRNI45S.pdf | |
![]() | B566AC | B566AC NEC DIP | B566AC.pdf | |
![]() | SPX4040AN-2.5/TR | SPX4040AN-2.5/TR SIPEX TO-92 | SPX4040AN-2.5/TR.pdf | |
![]() | FW911PLUS-TQAG | FW911PLUS-TQAG INTEL QFP100 | FW911PLUS-TQAG.pdf | |
![]() | ISL6645CBE | ISL6645CBE ISC SOP | ISL6645CBE.pdf | |
![]() | MCP1200AD60R2 | MCP1200AD60R2 ON SMD | MCP1200AD60R2.pdf | |
![]() | 82979XK | 82979XK TI DIP-8 | 82979XK.pdf | |
![]() | CPC5620AX | CPC5620AX CLARE SMD32 | CPC5620AX.pdf | |
![]() | MAX5480EEE | MAX5480EEE MAXIM SSOP-16 | MAX5480EEE.pdf | |
![]() | VY13060-2 | VY13060-2 VLSI SMD or Through Hole | VY13060-2.pdf |