창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RY-0512DCP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RY-0512DCP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RY-0512DCP | |
| 관련 링크 | RY-051, RY-0512DCP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GXL18000 | 2.3 ~ 18pF Trimmer Capacitor 150V Top Adjustment Through Hole 0.217" L x 0.197" W (5.50mm x 5.00mm) | GXL18000.pdf | |
![]() | 142.0020.5302 | FUSE BF1 58V NO HOLES 30A | 142.0020.5302.pdf | |
![]() | 135995-00 | 135995-00 PGA SMD or Through Hole | 135995-00.pdf | |
![]() | TPS603 | TPS603 TOSHIBA DIP-2 | TPS603.pdf | |
![]() | W83977TFAW | W83977TFAW WINBOND SMD or Through Hole | W83977TFAW.pdf | |
![]() | MB605Y/LB55 | MB605Y/LB55 FUJITSU DIP | MB605Y/LB55.pdf | |
![]() | KA2268 | KA2268 SAMSUNG DIP-28 | KA2268.pdf | |
![]() | B1L59S10 | B1L59S10 ORIGINAL SOP-16 | B1L59S10.pdf | |
![]() | ADLH0033G-MIL | ADLH0033G-MIL AD CNA12 | ADLH0033G-MIL.pdf | |
![]() | ELSD-511VGWA | ELSD-511VGWA EVERLIGHT SMD or Through Hole | ELSD-511VGWA.pdf | |
![]() | MB60VH144PF-G-BND | MB60VH144PF-G-BND FUJI QFP | MB60VH144PF-G-BND.pdf | |
![]() | LH16DH | LH16DH SHARP SMD or Through Hole | LH16DH.pdf |