창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RXY2B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RXY2B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO223-3P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RXY2B | |
| 관련 링크 | RXY, RXY2B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AQ1A3M-T | AQ1A3M-T NEC SMD or Through Hole | AQ1A3M-T.pdf | |
![]() | HC132ADR2 | HC132ADR2 ON SOP14 | HC132ADR2.pdf | |
![]() | XC5VLX330-2FFG1760C | XC5VLX330-2FFG1760C XILINX SMD or Through Hole | XC5VLX330-2FFG1760C.pdf | |
![]() | DG4011E | DG4011E ORIGINAL CDIP | DG4011E.pdf | |
![]() | UPCC1263C | UPCC1263C NEC DIP-14 | UPCC1263C.pdf | |
![]() | SE2611T | SE2611T SIGE QFN | SE2611T.pdf | |
![]() | 308201 | 308201 FCI SMD or Through Hole | 308201.pdf | |
![]() | TLP180GB-TPL,F | TLP180GB-TPL,F TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP180GB-TPL,F.pdf | |
![]() | ECWF2105KA | ECWF2105KA PANASONIC DIP | ECWF2105KA.pdf | |
![]() | P3V56S40ETP-G6CU | P3V56S40ETP-G6CU PSC TSOP | P3V56S40ETP-G6CU.pdf | |
![]() | 2222 678 70561(1B N1500 560PF 2% 100) | 2222 678 70561(1B N1500 560PF 2% 100) ORIGINAL SMD or Through Hole | 2222 678 70561(1B N1500 560PF 2% 100).pdf | |
![]() | LLK2A122MHSA | LLK2A122MHSA nichicon DIP-2 | LLK2A122MHSA.pdf |